一文了解9种常见的元器件封装技能

元件封装起着装置、固定、密封、维护芯片及增强电热功能等方面的效果。一起，通过芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器材相衔接，然后完成内部芯片与外部电路的衔接。

因而，芯片有必要与外界阻隔，以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而形成电气功能下降。并且封装后的芯片也更便于装置和运送。由于封装的好坏，直接影响到芯片本身功能的发挥和与之衔接的PCB规划和制作，所以封装技能至关重要。

衡量一个芯片封装技能先进与否的重要目标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越挨近1越好。

封装时首要考虑的要素：

芯片面积与封装面积之比，为前进封装功率，尽量挨近1:1。

引脚要尽量短以削减推迟，引脚间的间隔尽量远，以确保互不搅扰，前进功能。

根据散热的要求，封装越薄越好。

封装大致通过了如下开展进程：

结构方面。

TODIPPLCCQFPBGACSP。

资料方面。金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料。

引脚形状。长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点。

装置方法。通孔插装外表拼装直接装置。

以下为详细的封装方法介绍：

01

SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装

SOP封装技能由1968～1969年菲利浦公司开发成功，今后逐步派生出：

SOJ，J型引脚小外形封装

TSOP，薄小外形封装

VSOP，甚小外形封装

SSOP，缩小型SOP

TSSOP，薄的缩小型SOP

SOT，小外形晶体管

SOIC，小外形集成电路

02

DIP封装

DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。

DIP封装

插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，运用场景规模包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

03

PLCC封装

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装

PLCC封装方法，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺度比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT外表装置技能在PCB上装置布线，具有外形尺度小、可靠性高的长处。

04

TQFP封装

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有用运用空间，然后下降对印刷电路板空间巨细的要求。

TQFP封装

由于缩小了高度和体积，这种封装工艺很合适对空间要求较高的运用，如PCMCIA卡和网络器材。简直一切ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

05

PQFP封装

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。

PQFP封装

PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法，其引脚数一般都在100以上。

06

TSOP封装

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺度封装。TSOP内存封装技能的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP合适用SMT（外表装置）技能在PCB上装置布线。

TSOP封装

TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，合适高频运用，操作比较便利，可靠性也比较高。

07

BGA封装

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，跟着技能的前进，芯片集成度逐步的进步，I/O引脚数急剧添加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也愈加严厉。为了满意开展的需求，BGA封装开端被运用于出产。

BGA封装

选用BGA技能封装的内存，能够使内存在体积不变的状况下内存容量前进两到三倍，BGA与TSOP比较，具有更小的体积，更好的散热性和电功能。BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大进步，选用BGA封装技能的内存产品在相同容量下，体积只要TSOP封装的三分之一。别的，与传统TSOP封装方法比较，BGA封装方法有愈加快速和有用的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方法散布在封装下面，BGA技能的长处是I/O引脚数尽管添加了，但引脚间隔并没有减小反而添加了，然后前进了拼装成品率。尽管它的功耗添加，但BGA能用可控陷落芯片法焊接，然后能够改进它的电热功能。厚度和分量都较曾经的封装技能有所削减；寄生参数减小，信号传输推迟小，运用频率大幅度的进步；拼装可用共面焊接，可靠性高。

08

TinyBGA封装

提到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技能。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属所以BGA封装技能的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，能够使内存在体积不变的状况下内存容量前进2～3倍。与TSOP封装产品比较，其具有更小的体积、更好的散热功能和电功能。

选用TinyBGA封装技能的内存产品，在相同容量状况下体积，只要TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方法有用地缩短了信号的传导间隔，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技能的1/4，因而信号的衰减也随之削减。这样不只大幅进步了芯片的抗搅扰、抗噪功能，并且前进了电功能。选用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而选用传统TSOP封装技能最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有用散热途径仅有0.36mm。因而，TinyBGA内存具有更高的热传导功率，十分适用于长期运转的体系，稳定性极佳。

09

QFP封装

QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在前期的显卡上运用的比较频频，但罕见速度在4ns以上的QFP封装显存，由于工艺和功能的问题，现在现已逐步被TSOP-II和BGA所替代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，辨认起来适当显着。四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼（L）型。

QFP封装

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出资料时，大都状况为塑料QFP。塑料QFP是最遍及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器，门陈设等数字逻辑LSI电路，并且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模仿LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种标准，0.65mm中心距标准中最多引脚数为304。