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华为多款麒麟芯片将连续上台5nm工艺成主力

放大字体  缩小字体 2020-03-16 18:13:58  阅读:1123 作者:责任编辑NO。魏云龙0298

众所周知,整个智能手机商场干流智能手机CPU产品出现“鼎足之势”之势:一是苹果A系列芯片,现在市面上功能最强的移动SoC;二是高通的骁龙系列;三是华为海思麒麟芯片系列,也是现在国内仅有能与国外品牌一较高下的手机芯片产品。

跟着5G年代的到来,各大手机厂商之间早早就吹响了“5G手机战役集结号”,但是苹果却迟迟没有入局,让本来鼎足之势的态势逐步演变为华为高通两大巨子之间的博弈。

7nm之后,5nm成为芯片开展重要节点

官方多个方面数据显现,相较于7nm工艺芯片,全新的5nm工艺制程会全面运用EUV光刻技能,晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍,进步15%速度,或许下降30%功耗,频率将到达3GHz。

依据产业链音讯,华为正加大5nm芯片投入,其芯片代工同伴台积电正在活跃量产5nm芯片,估计5nm芯片将在2020年上半年完成大规模量产。与此同时,网上也曝光了多款华为接下来行将推出的芯片产品,皆与5nm有必定联络。

麒麟820芯片:5nm仍是6nm有悬念

上一年的发布的麒麟810,又被网友们称为“中端神U”,引爆了国内千元机商场,友商不得不选用对骁龙845、855手机降价的战略来应对。时至本年,再打价格战现已不新鲜了,谁的芯片含金量更高,或许才会在发布会上更吸引人眼球。

爆料显现,新一代麒麟820将会选用A77构架,估计内嵌自研的达芬奇NPU芯片,中心处理的工艺制程方面却是有比较大的争议,有人说会是5nm,也有人称要选用6nm。在小编看来,此前AMD发布多个方面数据显现,芯片制作工艺本钱从32、28nm节点开端提高,20nm节点就大约需求2倍本钱,到了7nm本钱跃升为4倍,未来的5nm更夸大,本钱将是之前的5倍。作为一款本来是面向中端智能手机商场的芯片产品,麒麟820假如要用上更先进的5nm工艺,还要在价格战上与友商博弈,本钱或许是个大问题。

详细产品:华为nova7系列、荣耀30系列

麒麟1020芯片:腾跃晋级A78架构

关于麒麟1020芯片的爆料比较多,也更引人注意。在上一代华为海思的旗舰芯片麒麟990系列发布时,无论是麒麟990仍是麒麟990 5G都选用的是Cortex-A76架构,没有用上A77架构也叫人大喊惋惜。原因是在7nm制程下,为了速度提高需求在能效方面做出一些权衡,为考虑对电池寿数及设备续航的影响,因而抛弃了A77架构。

而本次麒麟1020或将直接越过,将选用ARM Cortex-A78架构,得益于完好的5nm设工艺制程,麒麟1020每平方毫米可包容1.713亿个晶体管,其功能较麒麟990提高50%;集成5G基带芯片,在CPU、GPU、AI等功能方面,都会再次得到加强。选用5nm芯片还有个优点,在功耗、散热等方面也将会有着愈加超卓体现。

详细产品:华为Mate40系列

多款芯片齐出,压力源自高通?

另据腾讯科技报导,华为接下来连续与咱们见面的三款芯片代号别离为“图森”、“丹佛”、“巴尔的摩”,别离针对的是中端、高端和旗舰产品,尽管没有详细对应到哪款是麒麟820,哪款是麒麟1020芯片。但可以预见的是,华为新款芯片的推出将为自家手机产品在2020年国内手机竞赛中带来更多的优势,值得等待。

此前,高通首先发布了全球首款根据5nm先进制程的5G基带芯片——第三代5G调制解调器“骁龙X60”,作为高通的第三代5G基带产品,骁龙X60基带功能比较前代X55强壮了不少,支撑Sub-6和mmWave之间的载波聚合,具有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,可以聚合sub-6网络与毫米波频谱,让全体功能发生质的腾跃。还支撑频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段类型以及动态频谱同享。

或许是来自老对手的压力,华为将在2020年活跃开展5nm布局。尽管高通首发了5nm芯片,但相关音讯显现,高通X60的代工厂商将会是三星,现在现有的代工厂产能尚无法大规模量产5nm工艺,因而骁龙X60估计会在下一年才干正式商用。

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