联发科谈天玑1000科技含量最高功能最强的旗舰级芯片

飞象网讯 （计育青/文）2019年，包括中国在内的多个国家虽然实现了5G商用，但5G建设毕竟还未形成规模，网络覆盖也不足，同时5G终端种类少、价格贵等问题也限制了5G用户的增长。究其原因，一个根本原因是5G商用步伐骤然加速，而高通、联发科等主流芯片厂商一直在按计划推进5G SoC的研发，于是形成了一个短暂的时间差。不过随着2019年11月底联发科天玑1000芯片、12月初高通骁龙865芯片的先后发布，全球高端旗舰级5G SoC全部就位，预计市场上5G终端种类少的现象很快就会出现改观。

联发科无线通信事业部协理李彦辑在近日接受飞象网记者正常采访时表示，搭载联发科天玑1000芯片的5G手机会在2020年第一、二季度规模上市，满足急于体验5G业务的客户的真实需求。“仅有旗舰芯片无法满足不同层次的客户的真实需求，因此联发科将很快推出系列天玑芯片，全面覆盖旗舰、中高端等不同档位，推动5G终端的普及化。”李彦辑说。

以“天玑”抢占先机

2019年11月底，联发科正式对外发布了其旗舰级5G SoC芯片天玑1000。根据联发科官方的介绍，天玑1000是市场上第一款集成了5G基带和WiFi-6的5G SoC芯片，在功耗控制和信号稳定性上明显要优于骁龙865等基带外挂芯片。根据测算，天玑1000的下行峰值提升了52%，整体功耗则降低了70%，而且吞吐量首次突破了1Gbps。

李彦辑表示，天玑1000和麒麟990所采取的内置5G基带的SoC模式功耗更低、占用空间更少，因此是业界的必然趋势。事实上，天玑1000所采用的5G基带M70无论轻载还是重载，功耗的表现都非常优异。李彦辑和记者说，天玑1000是联发科迄今为止科技含量最高、性能最强的旗舰级芯片，承载着联发科提升品牌定位、竞逐高端市场占有率的使命。

在天玑1000之外，联发科还将在2020年推出面向中高端市场的天玑800系列芯片。天玑800更强调性能、功耗的均衡性，致力于向市场提供有竞争力的5G终端解决方案，推动5G终端尽快走向大众化、普及化，从而在5G市场上赢得先机。

性能和表现

在天玑1000发布的时候，宣称在安兔兔上跑出了50万以上的得分，性能表现冠盖一时。对此李彦辑表示，各家厂商芯片的跑分有高有低，这与芯片的优化策略有关，比如为平衡功耗、散热和运行稳定性等因素，有的时候需要适当控制芯片性能。“在天玑1000之后发布的骁龙865也跑到了50万分以上，两款芯片的性能基本处于同一层次。”李彦辑说。

李彦辑认为，天玑1000的优势主要在于集成了5G基带、独立的AI处理器APU3.0等。相比之下，骁龙865采用了外挂5G基带、无独立AI处理器的方式，在功耗控制上会存在一些劣势。李彦辑举例说，比如在用户使用智能拍照功能时，天玑1000可以交由独立AI处理器来工作，而骁龙865则要启动CPU主核工作，当CPU、GPU负载较高时，AI算力性能必然会有较大的差异。“未来AI会被用于应对越来越复杂网络环境，实时处理4K、8K等影像任务，独立专核无疑会更有优势。”李彦辑说。

天玑1000曾拿下了苏黎世AI-Benchmark的冠军，这就是其中内置的APU 3.0专核全新架构带来的优势。事实上直到如今，天玑1000依然占据着这个排行的冠军位置。

频谱和速度

据李彦辑介绍，在频谱方面，天玑1000主要基于Sub-6频段，在这个频段上能轻松实现4.7Gbps的下载速度，比骁龙865的2.3Gbps高一倍。至于高通强调的毫米波优势，李彦辑认为这方面的需求在全球范围内并不多。

联发科无线通信事业部产品行销处经理粘宇村和记者说，目前全球共有56个推出5G商用服务的运营商，其中只有3个运营商提供基于毫米波的服务，而这3个运营商其实也在基于Sub-6频段开展业务。此外，各国在拍卖5G频段时，各大运营商都在极力争夺Sub-6频段，而毫米波频段则少有人问津。因此，Sub-6频段毫无疑问是当前5G应用的主流。“联发科在毫米波技术领域也在积极推进研发，在进度上与业界保持同步。一旦市场有需求，我们肯定会迅速推出相关的产品。”粘宇村说。

为协助终端厂商加快产品研发，联发科专门推出了模组化的phase 7架构，使得终端厂商可以迅速推出电路板面积更小、集成度更高的5G产品。正是在这样的努力下，天玑1000芯片正式发布刚满一个月，李彦辑就十分肯定地宣布：2020年第一、二季度就会有搭载天玑1000的5G手机规模上市。

“预计2020年国内市场将迎来5G换机潮，而天玑1000和天玑800系列的推出正逢其时。”李彦辑说，“接下来联发科将继续推出更多高质量的5G芯片，推动国内5G商用化进程加快速度进行发展。”