北京的凛冬分布式存储硬件却迎来了春天

寒冷的隆冬，北京悠唐皇冠假日酒店，由DO IT主办的2019年我国存储与数据峰会按期而至。

北京清凉的冬日，北风刺骨。好在天仍是很蓝，一大早走在路上便有阳光斜射下来。

进入会场，却是另一番现象，报到口和展区人头攒动，热度超出预期。

本年的主题是数据和存储，业界来了不少大咖，有学术界的、有企业界的，Intel、Dell EMC、华为等存储和数据巨子全部上台。榜首天的论坛首要聚集在各公司的存储与数据战略，如Intel根据3D Xpoint的傲腾、Dell EMC的多云根底架构、华为的数据根底设施，虽诚心满满，但总有点意犹未尽的感觉。

榜首天主论坛的完毕，第二天预备了丰厚的分论坛，有全闪存、容器、大数据、云存储、分布式存储等。一个风趣现象，一切的分论坛都是半响的，唯一分布式存储与使用的分论坛，组织了一整天的议题，国内干流的分布式存储玩家根本都来了，必须得说这也表现了当下，整个工业界关于分布式存储的重视。

下面挑几个厂商的讲演关键我们伙儿一起来共享一下（按进场先后）：

深服气：

说到深服气，我们首要想到的是安全，其次是超交融和桌面云。本年，深服气把分布式存储从超交融中剥离出来，叫做EBS（Enterprise Block Storage），也开端进入独立的分布式存储范畴。供给块、目标和文件才干，但应该仍是以块存储为主，究竟这些年超交融首要用到的是块存储，文件和目标才干怎么，现在还没看到太多的剖析和使用。

华为：

华为带来了OceanStor分布式存储（原名FusionStorage），前半段讲对工业的趋势剖析，后半段落到产品才干干货。弹性EC、跨集群双活、单桶千亿目标，国内分布式存储榜首位置当之无愧。除了介绍自研的5颗中心芯片外，还透露了下一年将推出两款分布式存储专用硬件，没有详细的描绘，但用了“恐惧”来描述。一起，针对业界存在已久的软硬一体和软硬解耦的争议，论述了华为的观念，以为软硬一体是必然趋势。

MicroChip：

MicroChip本次讲演嘉宾是张冬，业界人称冬瓜哥，也是前华为职工。本次带来的是本地资源池化计划，经过SAS或PCIe芯片衔接多种资源，然后组成部分胖节点，比方SAS HDD、GPU、NIC、NVMe SSD等，却是不错的Idea，但其扩展性是否满意敷衍海量数据，仍是个问号。

浪潮：

浪潮分布式存储根据开源Ceph架构，其分布式存储产品在国内起步不算早，从2018年IDC市场占有率陈述来看，现在排在我国区第5，但这两年显着感觉分布式存储的宣传上的投入较大。本次大会上浪潮带来了一系列的分布式存储专用硬件节点，P系列、X系列和H系列，看得出来其走的是软硬结合的道路。

XSKY：

XSKY又拿到了4亿的融资，应该算分布式存储创业公司里活得不错的。也是根据开源Ceph架构，之前给人的形象首要是纯软件厂商。本次他们首要环绕本年推出的XScaler系列的软硬一体产品，论述软硬一体机和纯软件收购的场景及差异化价值，让人有些意外。XSKY的从“软”到“硬”，是否意味着国内分布式存储软件的代表企业已转投了软硬一体化阵营。

中科曙光：

曙光带来的是ParaStor 300s大规模布式集群存储，应该首要是面向非结构化数据场景，经过深度定制才干，声称可支撑100PB以上容量。供给24盘/2U、24盘/4U、36盘/4U等多种标准的专用硬件节点可选。

点评：

各厂商都在卖力地介绍各自的新理念、新技术和新产品，不过一整天不完整地听下来，我最大的感触是：说好的软件界说存储，越来越硬了。信任参会的绝大数听众都和我有相同的感觉。软件不再是分布式存储的主角，我们都开端环绕硬件做文章。究竟，从厂商的视点，在纯软件越来越同质化的今日，软硬结合才干构成差异化竞争力。

最近关于软硬解耦和软硬一体这个论题的争议也比较多，从分论坛各厂商讲的内容可以精确的看出，软硬一体和软硬解耦的走势已逐步明亮。存储究竟是一个专业范畴，一切人都应该对数据存敬畏之心。而这个专业的范畴，只要根据软硬结合，才干在功能、可靠性、可维护性等方面满意客户的实在事务诉求，完成存储的价值回归。

走出会场，落日的余晖映在我脸上。尽管北风依然未退去，但我却模糊看到了分布式存储硬件行将到来的春天。