高通发布最新5G芯片CEO称5G技术上我国没超美国

12月4日，美国高通（Qualcomm）公司在夏威夷对外发布了新一代5G芯片，包含旗舰级骁龙865系列和中端定位的骁龙765系列。当天没有发布产品详细参数。

现场，我国手机品牌是高通的最大客户。除了华为、苹果、三星外，包含黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、中兴和8848等，均计划在2020年推出根据高通最新发布5G芯片的终端产品。其间，OPPO、小米已宣告本月将首先发布相关产品，下一年一季度推出旗舰产品。

现在，市场上已商用的5G集成芯片有华为麒麟990、三星Exynos 980以及联发科的天玑 1000。从产品特色来看，华为从时刻节点上与其它竞品比较抢先较多，联发科的天玑 1000从数据体现上来看无疑是现在最好的芯片，也改写了多项纪录。

不过高通的技能也不容忽视。就在上月举办的的高通分析师大会上，在被问及我国5G是否逾越美国了？高通CEO莫伦科夫表明，仅从技能而言，我国并没有逾越美国。但是在5G布置上，尤其是基站的建造，我国开展很快。