道康宁亮相2017年广州国际照明展览会，重点展出LED设计和封装用尖端有机硅技术

　　道康宁先进装配解决方案全球市场总监Rogier Reinders表示：“大功率LED封装以及创新型灯具和光源设计已将固态技术确立为为国内外高效照明的未来。道康宁将整条LED照明价值链的全套解决方案组合与其协作创新方案结合，在助力全球客户的成功中发挥了重要作用。我们期待在本届展览会分享我们最新的用以增强和组装更加高效、可靠以及更具成本效益的新一代LED照明尖端解决方案。”

　　Sobolev将于6月11日下午1:40至2:20在广州中国进出口商品交易会展馆珠江散步道A区2.1号会议厅发表题为《普通照明和特殊应用专用可塑光学有机硅的最新进展》的演讲，将讨论光学可塑有机硅对LED照明行业的推动作用，及其对新兴LED应用带来诸多优势的前瞻。

　　道康宁将在其展位展出的开创性有机硅解决方案包括：

　　·曾获大奖的Dow Corning®(道康宁)可塑光学有机硅系列，包括Dow Corning®(道康宁)MS-4002、MS-4022、MS-4007三种最新可塑光学有机硅产品，除丰富设计选项和提高LED照明设备和光源的可靠性外，还具有高光传输性、出色的光热稳定性和较低的粘性，并可提高加工速度。

　　·Dow Corning®(道康宁)EA-3500双组分快速固化有机硅粘胶：仅在中国有售，可用以改善LED照明设备的生产和组装，并可降低总体拥有成本

　　·Dow Corning®(道康宁)EI-1184密封胶：具有较高的透明度和耐候性，可用于保护对恶劣室外条件高度敏感的LED电子设备

　　·Dow Corning®(道康宁)OE-78XX系列新型光学有机硅封装胶：可提高光热稳定性、折射率、硬度和气体阻隔性能，适用于超大功率LED封装

　　·最近推出的三种Dow Corning®(道康宁)WR-3XXX系列白色反光涂料：专为尖端芯片尺寸(CSP)封装和板上芯片(COB)封装设计，可用于从传统点胶方法和新兴印刷方式的多种加工方案。

　　道康宁中国先进装配解决方案市场经理Peter Wang表示：“道康宁一直致力于推动有机硅技术的创新，并丰富我们在照明和LED封装领域的广泛产品组合，以助力全球和区域客户改善对终端市场消费者的服务。我们的使命不仅是满足高性能及可加工性材料的显著需求，还包括能应对日趋严格的全球健康与环境法规的解决方案。”

　　Reinders补充道：“道康宁的创新性专长、行业协作能力及完善的全球生产网络，不断改变着LED设计师的生存法则。本届广州国际照明展览会上，我们将展示道康宁最新的产品技术和应用。道康宁专家将在展位恭候您的光临，期待与您探讨我们的有机硅技术在设计、组装和保护方面取得突破的可能。”

　　广州国际照明展览会被广泛认为是亚洲最具影响力、最全面的照明与LED展览会，将于今年6月9日至12日在中国进出口商品交易会展馆举行。